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软硬结合板在设计之中需要注意的事项

来源: 发布时间:2018-05-19

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软硬结合板


    软硬结合板是一种不仅是电子元器件电气连接的提供者,也是电子元器件的支撑体。下面就来简单的介绍一下关于软硬结合板在设计中的一些常见问题。
    1、软硬结合板大面积网格的间距太小了,在印制板制造的过程中,图转工序在显完影之后,就会容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线。
    2、软硬结合板的单面焊盘孔径的设置不到位,钻孔的时候,就会出现问题。
    3、软硬结合板的电地层又是花焊盘又是连线的问题。
    4、软硬结合板在设计的时候,焊盘的重叠问题,因为孔重叠之后,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。