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制程能力

FPC制程能力控制表
项 目 内 容 常 规 特 殊
1

层数

聚酰亚胺1~6层  
2

完成板尺寸最大

250*410mm  
3

完成板尺寸最小

250*140mm  
4
 

板厚度最大

0.45±0.05mm  
5

板厚度最小

0.051~0.185±0.03mm  
6

成品厚度公差(0.085mm ≤板厚<0.4mm)

0.051~0.185mm 公差为:±0.03mm; 0.111~0.27mm及0.45mm 公差为:±0.05mm  
7

钻孔孔径最大

φ6.5mm  
8

孔径最小

φ0.1mm  
9

印丝绿油桥最小宽度

0.3mm  
10

底铜厚度最大

1盎司(35um)  
11

底铜厚度最小

1/3盎司(12um)  
12

绝缘层厚度最大

25um  
13

绝缘层厚度最小

12.5um  
14

补强材料类型

PI补强(不含胶)材料规格:12.5/25/50/75/100/125/150/200/250um; PET补强(不含胶)材料规格:0.125/0.188/0.25um;FR4补强(不含胶)材料 规格:0.1~1.0mm;其他补强材料类型:钢片0.1~0.3mm  
15

孔径公差(镀通孔)

±0.05mm  
16

钻孔孔径公差(非镀通孔)

±0.05mm  
17

孔位公差(与CAD数相比)

±0.05mm  
18

设计最小线宽/线距

1 盎司 0.1/0.1mm ±0.03mm;1/2盎司0.06/0.06mm ±0.02mm; 1/3盎司 0.035/0.035mm ;  
19

蚀刻公差

±0.02mm ±0.015mm
20

图形对图形精度(最小)

±0.07mm ±0.03mm
21

图形对板边精度(最小)

±0.02mm ±0.015mm
22

文字对位精度公差

±0.2mm  
23

防焊对位精度公差

±0.05mm  
24

防焊厚度最小

10um  
25

贴合补强板及胶对位公差

±0.15mm  
26

外形冲切板最大尺寸

≥200mm  
27

冲外形公差(边到边)(钢模)

±0.1mm ±0.05mm
28

冲外形公差(孔到边)(钢模)

±0.05mm  
29

环保要求

符合ROHS 及REACH标准  
30

热应力测试

288±5℃,时间10秒3次,无分层气泡;  
 
32
 

 

 

表面处理

 

电镀镍金:NI厚 1~5um,AU厚 ≥0.03um;
沉镍金: NI厚 1~3um,AU厚 ≥0.03um;
电镀锡:Sn厚 5~15um;
沉锡:Sn厚 0.8~1.5um;

 

 

 

PCB制程能力参数
项目 内 容 常 规 特 殊
1 加工板厚度 0.1mm-3.0mm(15.75mil-157.5mil)  
2 高加工层数 0.5-4.0(oz)  
3 铜箔层厚度 250*140mm  
4 成品板厚公差 +/-0.15mm(4mil)  
5 孔径公差:PTH +/-0.075MM,NPTH:+/-0.05MM  
6 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.20mm 模具冲板 0.15mm(4mil)  
7 小线宽/间距 0.1mm(4mil)  
8 线宽控制能力 <+-20%  
9 成品 小钻孔孔径 0.2mm(10mil)  
10 成品 小冲孔孔径 0.8mm(32mil)  
11 翅曲度 ≤0.7%阻燃等级:94V-0  
12 可靠性测试 开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等  
13 阻焊颜色 绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、红色等  
14 镀金板:镍层厚度 〉或 =5μ  
15 金层厚度 0.05-0.1μm 或按客户要求 高可达5U  
16 V 割:角度 30 度、35 度、45 度 深度:板厚 2/3  
17 喷锡板:锡层厚度 > 或 =2.5-5μ  
18 表面涂覆 松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡,沉银,整板镀镍金,丝印兰胶等  
19 特殊工艺 盲埋孔,HDI,碳/银油灌孔,银/碳跳线等